发明名称 |
基板冷却系统、基板处理装置、静电吸盘及基板冷却方法 |
摘要 |
本发明提供基板冷却系统、基板处理装置、静电吸盘及基板冷却方法。即使对于大型的玻璃基板等体积电阻率值较大的基板,也具有充分的冷却效果,且能够获得与成本相称的对基板的冷却效果。在基板处理装置(10)的基板冷却系统中,基座(12)载置基板(G),静电吸盘(14)设于基座(12)的上部且静电吸附基板(G),气体流路(18)及温度调整气体供给装置(19)向被静电吸附的基板(G)与静电吸盘(14)之间的导热空间(T)供给温度调整气体,将导热空间(T)的厚度设定为50μm以下,气体流路(18)及温度调整气体供给装置(19)将3Torr(400Pa)以下的氮气或氧气作为温度调整气体供给到导热空间(T)。 |
申请公布号 |
CN103107119B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201210445105.9 |
申请日期 |
2012.11.08 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
古屋敦城 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种基板冷却系统,其包括:基板载置台,其用于载置基板;静电吸盘,其设于该基板载置台的用于载置上述基板的表面且用于静电吸附上述基板;气体供给系统,其用于向上述被静电吸附的基板与上述静电吸盘之间的导热空间供给温度调整气体,其特征在于,上述导热空间的厚度设定为50μm以下,上述导热空间还填充了压力3Torr以下即400Pa以下的上述温度调整气体,上述气体供给系统将氮气或氧气作为上述温度调整气体供给到上述导热空间。 |
地址 |
日本东京都 |