发明名称 一种基于物联网的智能禽蛋孵化器
摘要 本发明涉及一种基于物联网的智能禽蛋孵化器,包括箱体和设置在箱体上方的出气管,所述箱体内部从上至下设有若干孵化单元、托板、两个支架、加热装置和若干进气口,所述孵化单元包括孵化盘和水平调节装置,该基于物联网的智能禽蛋孵化器通过加热装置内的温控电路实现温度调节,利用继电器线圈的得电与失电控制继电器开关的闭合与断开,使集成电路的输出端进行高低电平的转换,以此控制加热的进行和停止,保证箱体内部处于合适的孵化温度范围内,提高了孵化的成功率,不仅如此,利用水平调节装置中的电机控制支撑杆的转动,实现套管高度的改变,保证孵化盘始终处于水平位置,进一步改善了孵化条件,提高了装置的实用性。
申请公布号 CN105815233A 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201610179479.9 申请日期 2016.03.26
申请人 马翼 发明人 马翼
分类号 A01K41/02(2006.01)I;G05D23/24(2006.01)I 主分类号 A01K41/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于物联网的智能禽蛋孵化器,其特征在于,包括箱体(2)和设置在箱体(2)上方的出气管(17),所述箱体(2)内部从上至下设有若干孵化单元、托板(8)、两个支架(6)、加热装置(1)和若干进气口(7),所述孵化单元包括孵化盘(3)和水平调节装置(4),所述孵化盘(3)设置在水平调节装置(4)的上方,所述水平调节装置(4)设置在托板(8)的上方,所述支架(6)水平固定在箱体(2)内壁的两侧,所述托板(8)设置在支架(6)的两侧,所述托板(8)的底部设有温度传感器(5),所述加热装置(1)设置在支架(6)和进气口(7)之间,所述进气口(7)均匀分布在箱体(2)内部的底部;所述水平调节装置(4)包括支撑板(9)、底板(18)和两个升降单元,所述升降单元设置在底板(18)的两侧,所述支撑板(9)通过升降单元与底板(18)连接,所述升降单元包括弹簧(10)、压力传感器(11)、套管(12)、驱动轴(13)、电机(14)和垂直设置的支撑杆(15),所述弹簧(10)的一端与底板(18)的上部固定,所述弹簧(10)的另一端与电机(14)的底部固定,所述电机(14)通过驱动轴(13)与支撑杆(15)传动连接,所述压力传感器(11)固定在支撑板(9)的下方,所述套管(12)固定在压力传感器(11)的下方,所述套管(12)内设有内螺纹,所述支撑杆(15)外周均匀设有外螺纹,所述内螺纹与外螺纹相匹配;所述加热装置(1)内设有温控模块,所述温控模块包括温控电路,所述温控电路包括信号输入回路、变压器(T)和输出回路,所述变压器(T)设有两个输入端,两个输入端分别为第一输入端和第二输入端,所述变压器(T)设有两个输出端,两个输出端分别为第一输出端和第二输出端,所述输入回路分别与变压器(T)的第一输入端和第二输入端连接,所述变压器(T)的第一输出端与第二输出端均与输出回路连接;所述输入回路包括保险丝(FU)、开关(S1)、第一指示灯(L1)、第二指示灯(L2)、第六电阻(R6)、第二电容(C2)、继电器开关(K1‑2)和热敏电阻(EH),所述保险丝(FU)通过开关(S1)与变压器(T1)的第一输入端连接,所述变压器(T1)的第一输入端通过第一指示灯(L1)与变压器(T1)的第二输入端连接,所述变压器(T1)的第一输入端通过依次由第二指示灯(L2)、第六电阻(R6)和第二电容(C2)组成的串联电路与变压器(T1)的第二输入端连接,所述变压器(T1)的第一输入端通过由热敏电阻(EH)和继电器开关(K1‑2)组成的串联电路与变压器(T1)的第二输入端连接,所述第六电阻(R6)和第二指示灯(L2)连接的接点与热敏电阻(EH)和继电器开关(K1‑2)连接的接点连接;所述输出回路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、电位器(RP1)、第一电容(C1)、第一二极管(VD1)、第二二极管(VD2)、三极管(VT1)、继电器线圈(K1‑1)、整流桥(BR1)、变压器(T)和集成电路(U1),所述集成电路(U1)的型号为PC616,所述集成电路(U1)的输出端通过第四电阻(R4)与三极管(VT1)的基极连接,所述集成电路(U1)的正电源端通过第二电阻(R2)与电位器(RP1)连接,所述集成电路(U1)的负电源端通过第五电阻(R5)与电位器(RP1)连接,所述集成电路(U1)的输入端与电位器(RP1)的滑动端连接,所述集成电路(U1)的输入端与第三电阻(R3)连接,所述第三电阻(R3)通过由继电器线圈(K1‑1)和第二二极管(VD2)组成的并联电路与第一电阻(R1)连接,所述第一电阻(R1)与集成电路(U1)的正电源端连接,所述三极管(VT1)的发射极通过由第一电容(C1)和第一二极管(VD1)组成的并联电路分别与整流桥(BR1)和第一电阻(R1)连接,所述三极管(VT1)的集电极通过第三电阻(R3)与集成电路(U1)的输入端连接,所述整流桥(BR1)分别与变压器(T1)的第一输入端和第二输入端连接;所述箱体(2)内设有中央处理器,所述中央处理器内设有无线通讯模块,所述温度传感器(5)、压力传感器(11)和电机(14)均与中央处理器电连接。
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