| 发明名称 | 接合体、功率模块用基板、功率模块及接合体的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的接合体为由包含Al的陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件接合而成的接合体，所述陶瓷部件与所述Cu部件之间形成有接合部，在该接合部的陶瓷部件侧形成有由包含活性金属的化合物构成的活性金属化合物区域，从该活性金属化合物区域的成为所述Cu部件侧的一面朝向所述Cu部件侧，距离0.5μm～3μm的厚度范围中的所述接合部的Al浓度在0.5原子％以上且15原子％以下的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN105829266A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201580003060.1 | 申请日期 | 2015.01.30 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 寺崎伸幸;长友义幸 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种接合体，其为由包含Al的陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件接合而成的接合体，其中，所述陶瓷部件与所述Cu部件之间形成有接合部，在该接合部的陶瓷部件侧形成有由包含活性金属的化合物构成的活性金属化合物区域，从该活性金属化合物区域的成为所述Cu部件侧的一面朝向所述Cu部件侧，距离0.5μm～3μm的厚度范围中的所述接合部的Al浓度在0.5原子％以上且15原子％以下的范围。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||