一种电路基板用的连接FPC及电路基板

摘要

本实用新型公开了一种电路基板用的连接FPC与电路基板，该连接FPC与电路基板在焊接时，通过改变连接FPC焊盘内金手指的排列方式以及合理布局阻焊层，采用焊盘两侧横向裸露排列的金手指相互焊接固定，加强金手指的焊接强度，防止连接FPC在出现形变或弯折受力时走线折断、金手指脱落的情况出现，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性，与通常的连接FPC设计相比不会出现增加材料或成本的情况。

主权项

一种电路基板用的连接FPC，包括：基材、铜箔和覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上具有焊盘，所述覆盖膜在所述焊盘的位置设有覆盖膜开口，所述焊盘内设置有若干金手指，所述若干金手指在所述焊盘的两侧横向排列。