发明名称 |
処理対象の平坦材料を湿式化学処理する装置および方法 |
摘要 |
水平な通口システム用の処理対象の平坦材料(8)を湿式化学処理する装置は、処理対象の材料(8)を第1の液体で処理する第1の処理モジュール(2、3、6)と処理対象の材料(8)を第2の液体で処理する第2の処理モジュール(5、7)とを有する。第1の処理モジュール(2、3、6)の第1の処理領域(11、17、41)に第1の液体を滞留させるとともに第2の処理モジュール(5、7)の第2の処理領域(31、51)に第2の液体を滞留させるため、滞留手段(22a、22b、22c、36、38、48、58)が設けられている。処理対象の材料は、搬送構成(16)により当該装置を通って搬送されるが、搬送構成(16)は、第1の処理領域(11、17、41)と第2の処理領域(31、51)との間で処理対象の材料(8)を直接移送する。 |
申请公布号 |
JP5963992(B1) |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
JP20160509367 |
申请日期 |
2014.04.10 |
申请人 |
アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH |
发明人 |
ヘンリー クンツェ |
分类号 |
H05K3/26;B08B3/04;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/26 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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