发明名称 |
电子设备热管理 |
摘要 |
一种用于电子设备的热管理系统,包括热管理控制器,其被配置为基于指示电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平。 |
申请公布号 |
CN102971704B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201080067949.3 |
申请日期 |
2010.07.08 |
申请人 |
惠普发展公司,有限责任合伙企业 |
发明人 |
M.D.塞纳托利 |
分类号 |
G06F9/06(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F9/06(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
马红梅;王洪斌 |
主权项 |
一种用于电子设备的热管理系统,包括:设置在所述电子设备的壳体的壁的内表面上的传感器,其被配置为生成延伸到所述壁的外表面的静电场并检测所述壳体外部的静电场中的变化;以及热管理控制器,其被配置为基于从所述传感器接收的指示静电场中的变化的信号,来调整所述电子设备的壳体的内部的至少一部分的温度水平,其中指示静电场中的变化的信号是由定位在所述壳体的外部的静电场内的热生成对象生成的,并且其中所述热管理控制器被配置为在热生成对象与所述电子设备进行物理接触之前调整所述电子设备的温度。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |