| 发明名称 | 电路板生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板生产方法，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过所述模具直接浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在所述布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形；其中，预先采用增强材料有序的悬空挂设在所述模具内，然后再进行浇注，浇注时树脂体系溶液穿过所述增强材料，冷却后使增强材料固结在树脂体系内；所述模具采用陶瓷材料，所述增强材料为有序的玻璃纤维。通过采用模具直接成型电路板，使整个电路板制造工艺过程简单化，降低了生产成本，提高了生产精度和效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102933036B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201210445604.8 | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 苟铭;刘熙;苏晓声;李龙飞 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B29C39/02(2006.01)I;B29C43/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 胡彬 |
| 主权项 | 一种电路板生产方法，其特征在于，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过所述模具直接浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在所述布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形；其中，预先采用增强材料有序的悬空挂设在所述模具内，然后再进行浇注，浇注时树脂体系溶液穿过所述增强材料，冷却后使增强材料固结在树脂体系内；所述模具采用陶瓷材料，所述增强材料为有序的玻璃纤维。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||