| 发明名称 | 模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够确保刚性并增大实装面积率的模块。本模块具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105826276A | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201610051869.8 | 申请日期 | 2016.01.26 |
| 申请人 | 三美电机株式会社 | 发明人 | 铃宗一郎;泷智仁 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;严星铁 |
| 主权项 | 一种模块，其特征在于，具有：具有多个电极的第一基板；粘接于上述第一基板的具有多个电极的第一元件；层叠在上述第一基板上的具备凹部的第二基板；以及粘接于上述凹部的具有多个电极的第二元件，在上述第一元件的一端侧，将上述第一元件的电极与上述第一基板的电极电连接，在与上述一端侧对向的另一端侧，将上述第一元件的电极与上述第二元件的电极经由设置在上述凹部的贯通孔进行电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||