用于化学蚀刻工件的装置

摘要

本发明公开了一种化学蚀刻工件的装置，该装置包括：接收处理气体的腔室，该腔室具有用于抽取排出气体的泵送口；和位于腔室内泵送口的上游的工件支撑部。该腔室进一步包括副腔，该副腔位于泵送口的上游和工件支撑部的下游，副腔包括窗口和临近窗口的激发源，该激发源用于在排出气体的样品中产生等离子体，从而产生能够通过窗口被监测的光发射。

主权项

一种使用处理气体对工件进行化学蚀刻的装置，该装置包括：腔室，该腔室用于接收处理气体并具有用于抽取排出气体的单个泵送口；和在腔室中位于泵送口上游的工件支撑部，其特征在于，该腔室进一步包括开口和直接附接至所述开口的副腔，其中，该副腔位于所述单个泵送口的上游及工件支撑部的下游，所述副腔包括窗口和临近窗口的激发源，该激发源用于在排出气体的样品中产生等离子体，从而产生能够通过窗口被监测的光发射，并且其中所述副腔具有所述单个泵送口且所述副腔包括延长部或终端，在延长部或终端中形成有所述窗口，所述激发源包括线圈或电容器，所述线圈或电容器围绕着延长部或终端设置。