发明名称 | 固态摄像器件及其制造方法和电子装置 | ||
摘要 | 本发明涉及固态摄像器件及其制造方法和采用该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件包括:基板,在所述基板中形成有多个像素,所述像素包括光电转换器;布线层,其包括多层的布线,所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧;基电极焊盘部,其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分;开口,其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部;以及埋入电极焊盘层,其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。根据本发明,能够获得包括可实现稳定接合的电极焊盘的固态摄像器件,并能够获得其片上透镜的形状得到优化的固态摄像器件。 | ||
申请公布号 | CN102446934B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
申请号 | CN201110300013.7 | 申请日期 | 2011.09.30 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 柳田刚志;尾崎裕司;岩渊信;荻田知治 |
分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 武玉琴;陈桂香 |
主权项 | 一种固态摄像器件,其包括:基板,在所述基板中形成有多个像素,所述像素包括光电转换器;基板保护膜,形成在所述基板的后表面上;布线层,其包括多层的布线,所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧;基电极焊盘部,其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分;开口,其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部;以及埋入电极焊盘层,其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中,其中,所述埋入电极焊盘层由第一金属材料层、第二金属材料层及第三金属材料层的三层结构构成,所述第三金属材料层的上表面形成为与所述基板保护膜的表面齐平,且所述第三金属材料层的所述上表面形成为电极焊盘部。 | ||
地址 | 日本东京 |