一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板

摘要

本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X‑ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3)：以X‑ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度，从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。

主权项

一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S1：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X‑ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露出第二对位单元；步骤S3：以X‑ray对位孔为对位基准，在所述增层上进行层间工艺，所述层间工艺包含，以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔；所述第一对位单元为X‑ray对位单元，即X‑ray对位靶点；第二对位单元为盲孔对位单元，即盲孔对位靶点；在步骤S2中，在形成所述盲孔对位孔之前，进一步包括：对所述增层进行减铜处理；所述形成X‑ray对位孔为，通过X‑ray打靶机透过增层而识别出内层芯板上的X‑ray对位靶点，然后在该增层连同内层芯板上对应X‑ray对位靶点的位置形成通孔，即为X‑ray对位孔；所述形成盲孔对位孔为，以所述X‑ray对位孔为对位基准，找到增层上对应着内层芯板上盲孔对位靶点的位置，用镭射靶机在所述增层上形成盲孔对位孔；以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔为，采用镭射靶机，以所述盲孔对位孔中露出的盲孔对位靶点作为对位基准，在具有盲孔对位孔的所述增层的有效区域内形成盲孔。