一种六层集成电路板及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路、第二层电路、第三层电路、第四层电路(L4)、第五层电路、第六层电路、第1压合绝缘层、第2压合绝缘层、导孔1；其特征在于：所述六层集成电路板是在三块覆铜板分别制出第一、二层电路，第三、四层电路，第五、六层电路，然后将其压合并进行后续处理得到所需的六层电路板。其目的是针对六层电路制造工艺复杂、成品合格率低等问题，提出的一种具有结构简单，工艺方法简便的特点六层集成电路及其工艺方法，该发明在一定程度上实现了六层板的模块化加工，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率，降低了经济成本，提高了经济性。

主权项

一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路(L1)、第二层电路(L2)、第三层电路(L3)、第四层电路(L4)、第五层电路(L5)、第六层电路(L6)、第1压合绝缘层(N1)、第2压合绝缘层(N2)、导孔1(D1)；第一层电路(L1)和第二层电路(L2)由一块覆铜板两面构成、第三层电路(L3)和第四层电路(L4)由一块覆铜板两面构成、第五层电路(L5)和第六层电路(L6)由一块覆铜板两面构成；其特征在于：所述六层集成电路板由三块覆铜板压合而成，第三层电路(L3)为接地层，第四层电路(L4)为电源层，第一、二、五、六层电路为信号层。