发明名称 半导体装置
摘要 本发明公开能够抑制终端区的绝缘层劣化的情况的技术。半导体装置(100)具有形成有元件区(110)和包围元件区(110)的终端区(120)的半导体基板(10)。元件区(110)具有栅极沟槽(20)、覆盖栅极沟槽(20)的内表面的栅极绝缘膜(22)、被配置于栅极绝缘膜(22)的内侧的栅电极(24)。终端区(120)具有被形成于元件区(110)的周围的多个终端沟槽(30a~30j)和被配置于多个终端沟槽(30a~30j)各自的内侧的埋入绝缘层(32b~32e)。埋入绝缘层(32b)也被形成于半导体基板(10)的上表面上。在半导体基板(10)的上表面上形成有层间绝缘膜(40)。栅极配线(44)被形成于埋入绝缘层(32b)的上方,而未被形成于埋入绝缘层(32c~32e)的上方。
申请公布号 CN105830222A 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201480070414.X 申请日期 2014.10.16
申请人 丰田自动车株式会社 发明人 添野明高;福冈佑二
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/12(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人 苏萌萌;范文萍
主权项 一种半导体装置,其具有半导体基板,所述半导体基板中形成有元件区和包围所述元件区的终端区,其中,所述元件区具有:栅极沟槽;栅极绝缘膜,其覆盖所述栅极沟槽的内表面;栅电极,其被配置于所述栅极绝缘膜的内侧,所述终端区具有:多个终端沟槽,其被形成于所述元件区的周围;沟槽内绝缘层,其被配置于所述多个终端沟槽各自的内侧;上表面绝缘层,其被配置于所述终端区内的所述半导体基板的上表面上,所述上表面绝缘层具有第一部分和第二部分,所述第二部分与所述第一部分相比厚度较薄,并被配置于与所述第一部分相比从所述元件区分离的位置处,栅极配线被配置于所述第一部分的上表面上,而未被配置于所述第二部分的上表面上。
地址 日本爱知县