发明名称 |
一种压接头和压接装置 |
摘要 |
本发明属于电子元件压接技术领域,公开了一种压接头和压接装置,压接头包括压接头本体,在压接头本体上设置有压接面,并在压接面上设置多个凹槽结构,且凹槽结构的槽顶齐平,形成多个凸面结构。其中,多个凹槽结构横跨压接面的相对的两侧边,使得压接头的压接面为不连接结构。压接装置由于采用了上述压接头,在对芯片端子与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接的过程中,非引线区域对应于压接头的凹槽结构,芯片端子对应于压接头的凸面结构,从而不会对非引线区域进行压接,使得相邻两芯片端子之间的金属球离子不再会聚集、堆积,克服了芯片安装过程中易造成相邻两芯片端子连接短路的问题。 |
申请公布号 |
CN103200788B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201310123511.8 |
申请日期 |
2013.04.10 |
申请人 |
合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
夏龙 |
分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
韩国胜 |
主权项 |
一种压接头,包括压接头本体,其特征在于,所述压接头本体上设置有压接面;所述压接面上具有多个凹槽结构;所述多个凹槽结构横跨所述压接面的相对的两侧边;且所述多个凹槽结构的槽顶齐平,每个槽顶形成凸面结构;在所述压接头对芯片端子导线与印刷电路板或基板上的金属引线进行压接时,非引线区域对应于凹槽结构,芯片端子导线和金属引线对应于凸面结构,使得相邻两个芯片端子导线之间的金属球离子不会聚集、堆积;所述压接头还包括多个电阻测试仪和数据采集装置;每个所述电阻测试仪的两端分别与相邻两个凸面结构对应的被压接部电性连接,用于测量相邻两个被压接部之间的电阻值;所述数据采集装置与所述多个电阻测试仪连接,用于采集电阻测试仪测量的电阻值;所述压接头还包括显示装置,所述显示装置与所述数据采集装置连接,用于实时显示所述数据采集装置采集的电阻值;所述压接头还包括报警装置,所述报警装置与所述数据采集装置连接,用于所述数据采集装置采集的电阻值发生异常时进行报警。 |
地址 |
230011 安徽省合肥市铜陵北路2177号 |