半导体单元的导线连接装置及连接方法

摘要

本发明涉及半导体单元的导线连接装置及连接方法。半导体单元的导线连接装置具备：环状带（11），沿规定方向搬运通过被虚压接的导线（2）连接成一列的多个半导体单元（1）；加压工具（19、21），对通过环状带被搬运并定位的半导体单元的虚压接有导线的部分进行加压加热而进行实压接；温度上升防止机构（34），防止在通过加压工具将导线实压接在被搬运并定位的半导体单元上时，将导线连接在位于被搬运并定位的半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元的导电胶带因加压工具的热而温度上升。

主权项

一种半导体单元的导线连接装置，将多个半导体单元通过经由热固化性导电性部件被进行了虚压接的导线连接成一列之后，对上述导线进行加压加热而使上述导电性部件熔融固化，从而进行实压接，其特征在于，具备：搬运机构，沿规定方向搬运通过被虚压接的上述导线连接成一列的多个半导体单元；加压工具，对通过该搬运机构被搬运并定位的半导体单元的虚压接有上述导线的部分进行加压加热，从而进行实压接；以及温度上升防止机构，防止在通过该加压工具将上述导线实压接在被搬运并定位的上述半导体单元上时，用于将导线连接在位于被搬运并定位的上述半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元上的上述导电性部件因上述加压工具的热而温度上升，上述温度上升防止机构具有将上述加压工具的热隔断来防止位于被搬运并定位的上述半导体单元的搬运方向上游侧的半导体单元的温度上升的隔热部件，上述隔热部件具有：上部隔热部件，相对于上述半导体单元位于上侧并且朝向上述半导体单元下降；下方开口的凹部，设置在该上部隔热部件的下端缘，且设置在与上述导线对应的部位；下部隔热部件，相对于上述上部隔热部件隔着上述半导体单元对置配置并且上升；以及上方开口的凹部，设置在该下部隔热部件的上端缘，且设置在与上述导线对应的部位；在上述加压工具的实压接时，上述上部隔热部件的下端缘比上述下部隔热部件的上端缘靠下方。