负荷被分配的热沉系统

摘要

本发明提供了一种负荷被分配的热沉系统，用于将热沉固定到热生成电子部件，同时分配电路板上的负荷。提供了具有热沉、热沉夹子和电路板的热沉系统。热沉一般被布置在电路板的一个侧面上、部件上方，并且热沉夹子一般被布置在电路板的相对侧面上。热沉夹子的端部到达另一个侧面并且附着到热沉上。热沉夹子进一步包括负荷散布器，负荷散布器被热沉夹子推进到电路板上，从而既将热沉系统保持就位又分配电路板上的负荷。

主权项

一种热沉系统，包括：电路板，所述电路板包括布置在所述电路板的第一侧面上的待冷却的电子电路；热沉，所述热沉相邻于所述电子电路而布置并且热耦合到所述电子电路以在工作期间从所述电子电路提取热，其中，所述热沉包括位于所述热沉的底表面附近的凸缘；夹子，所述夹子布置在所述电路板的与所述第一侧面相对的第二侧面上，所述夹子在所述凸缘处接触所述热沉以将所述热沉相邻于所述电子电路而保持就位；以及负荷散布器，所述负荷散布器相邻于所述夹子而布置，所述夹子朝着所述电路板的所述第二侧面推进所述负荷散布器以产生用以将所述热沉相邻于所述电子电路而保持就位的力，其中，所述负荷散布器包括：第一边缘；以及所述负荷散布器的相对的端部上的与所述第一边缘相对的边缘，其中，所述夹子贯穿所述电路板与所述第一边缘相邻的第一位置以及与所述相对的边缘相邻的第二位置。