发明名称 |
一种线路板废料回收锡的方法 |
摘要 |
本发明提出了一种线路板废料回收锡的方法,包括以下步骤:1)线路板废料预处理:将线路板废料上的元器件进行拆解,将拆解后的线路板与稀盐酸反应;2)锡溶解:将步骤1)与稀盐酸反应后的线路板放入含有SnCl<sub>4</sub>溶液的浸出槽进行溶解处理,过滤,滤液为含锡溶液;3)含锡溶液处理:将步骤2)得到的含锡溶液抽至隔膜电解槽,进行隔膜电积,即可在阴极上沉积单质锡;其中,隔膜电解参数条件:电流密度为300‑800A/m<sup>2</sup>,温度20‑50℃,极间距为6‑10cm。该方法能够从线路板废料中高效回收锡,并且产生的溶液锡能够循环使用。 |
申请公布号 |
CN105821444A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201610348555.4 |
申请日期 |
2016.05.23 |
申请人 |
深圳市瑞世兴科技有限公司 |
发明人 |
帅和平 |
分类号 |
C25C1/14(2006.01)I;C22B7/00(2006.01)I;C22B1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25C1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
张清彦 |
主权项 |
一种线路板废料回收锡的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)线路板废料预处理:将线路板废料上的元器件进行拆解,将拆解后的线路板与稀盐酸反应;2)锡溶解:将步骤1)与稀盐酸反应后的线路板放入含有SnCl<sub>4</sub>溶液的浸出槽进行溶解处理,过滤,滤液为含锡溶液;3)含锡溶液处理:将步骤2)得到的含锡溶液抽至隔膜电解槽,进行隔膜电积,即可在阴极上沉积单质锡;其中,隔膜电解参数条件:电流密度为300‑800A/m<sup>2</sup>,温度20‑50℃,极间距为6‑10cm。 |
地址 |
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道洪田路洪田金源工业区A16栋 |