摘要 |
挿入部先端の細径化を図りながら、高画質の画像を得ることのできる撮像ユニット、撮像モジュールおよび内視鏡システムを提供する。本発明における撮像ユニット10は、撮像素子を有し、f2面に接続電極21が形成された半導体パッケージ20と、f3面およびf4面に接続電極31、33を有し、接続電極31を介して半導体パッケージ20に接続される第1の積層基板30と、第1の積層基板30の積層方向と積層方向が直交するように、第1の積層基板30に接続される第2の積層基板40と、第1の積層基板30の内部に実装される電子部品51と、第2の積層基板40に接続されるケーブル60と、を備え、第1の積層基板30と第2の積層基板40は、第2の積層基板40が第1の積層基板30に接続されてT字状をなし、半導体パッケージ20の光軸方向の投影面内に収まることを特徴とする。 |