芯片封装

摘要

本发明提供了一种芯片封装，该芯片封装包括：封装在模塑料中的第一裸芯片；含芯片安装面的板；位于该第一裸芯片的活性表面上的重新布线层(RDL)结构，且该RDL结构位于该第一裸芯片和该芯片安装面之间；以及嵌入在该模塑料中的分立器件，该分立器件位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置上。通过嵌入一分立器件至芯片封装中，当靠近裸芯片的IR降发生时，该分立器件能够快速地补偿非期望的IR降，从而防止裸芯片受到影响。

主权项

一种芯片封装，其特征在于，包括：第一裸芯片，封装在模塑料中；重新布线层结构，位于该第一裸芯片的活性表面上；以及分立器件，嵌入在该模塑料中，且位于靠近该第一裸芯片的侧边缘的位置。