发明名称 一种用于多路并行传输的光收发组件
摘要 本实用新型涉及一种用于多路并行传输的光收发组件,其特征在于:所述的光收发组件,包括印刷电路板、VCSEL激光器阵列、光接收阵列组件、激光器驱动芯片、探测器TIA芯片、光纤阵列,其中VCSEL激光器阵列、光接收阵列组件、激光器驱动芯片、探测器TIA芯片均直接组装在印刷电路板的电极上;所述的光接收阵列组件由PD光电探测器阵列、定位层和多个光学微球透镜组成;所述的VCSEL激光器阵列和激光器驱动芯片、PD光电探测器和TIA芯片通过打金线连接;所述的光纤阵列末端为45°,传输的光束在光纤45°面上反射,从光纤侧面入射或出射。本实用新型的光收发组件结构简单,装配方便,由于光学微球透镜对光的会聚能力很强,因此具有很高的光耦合效率。
申请公布号 CN205427247U 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201521080517.2 申请日期 2015.12.23
申请人 福州高意通讯有限公司 发明人 李伟启;徐云兵;王向飞
分类号 G02B6/42(2006.01)I;G02B6/43(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 北京市炜衡律师事务所 11375 代理人 张辉
主权项 一种用于多路并行传输的光收发组件,其特征在于:包括印刷电路板、VCSEL激光器阵列、光接收阵列组件、激光器驱动芯片、探测器TIA芯片、光纤阵列,其中VCSEL激光器阵列、光接收阵列组件、激光器驱动芯片、探测器TIA芯片均直接组装在印刷电路板的电极上;所述的光接收阵列组件由PD光电探测器阵列、定位层和多个光学微球透镜组成;所述的VCSEL激光器阵列和激光器驱动芯片、PD光电探测器和TIA芯片通过打金线连接;所述的光纤阵列末端为45°,传输的光束在光纤45°面上反射,从光纤侧面入射或出射。
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