发明名称 于基底中形成图案的方法
摘要 本发明公开了一种于基底中形成图案的方法,其是先提供具有图案区域的基底。然后,在图案区域中,于基底上形成多个条状掩模层。在这些条状掩模层中,至少两个相邻的条状掩模层分别具有突出部,且这两个突出部面向彼此。接着,于条状掩模层的侧壁上形成间隙壁,其中间隙壁的厚度大于两个突出部之间的距离的一半。而后,移除条状掩模层。继之,以间隙壁为掩模,进行蚀刻工艺,以于基底中形成沟渠。之后,于沟渠中填入材料。本发明可有效地降低生产成本以及减少工艺步骤。
申请公布号 CN103681231B 申请公布日期 2016.08.03
申请号 CN201210320119.8 申请日期 2012.09.03
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 蒋汝平
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 赵根喜;冯志云
主权项 一种于基底中形成图案的方法,包括:提供具有图案区域的基底;在所述图案区域中,于所述基底上形成多个条状掩模层,在所述条状掩模层中,至少两个相邻的所述条状掩模层分别具有突出部,且所述突出部面向彼此;于所述条状掩模层的侧壁上形成间隙壁,其中所述间隙壁的厚度大于两个所述突出部之间的距离的一半;移除所述条状掩模层;以所述间隙壁为掩模,进行蚀刻工艺,以于所述基底中形成沟渠;以及于沟渠中填入材料,在形成所述间隙壁之后以及移除所述条状掩模层之前,还包括在所述图案区域外形成块状掩模层,其中所述块状掩模层覆盖部分所述间隙壁。
地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
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