发明名称 |
半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法 |
摘要 |
本发明是关于半导体产品、制造该半导体产品的治具及方法。根据本发明一实施例的半导体产品治具包括上表面、与所述上表面相对的下表面,及若干呈阵列排布的产品承载区。每一产品承载区具有上凹槽及下凹槽,其中上凹槽自上表面凹陷延伸且在上表面的开口经配置以与所承载的产品尺寸相适应以经配置将所承载的产品固持于上凹槽;下凹槽自上凹槽底部的一部分向下延伸并贯穿下表面。本发明允许在不改变传统溅镀工艺机台和材料且不增加成本的条件下,在BGA封装型半导体产品上形成电磁屏蔽层,而不影响该BGA封装型半导体产品的正常电路性能。 |
申请公布号 |
CN105826211A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201610308240.7 |
申请日期 |
2016.05.11 |
申请人 |
苏州日月新半导体有限公司 |
发明人 |
汪虞;王政尧 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
林斯凯 |
主权项 |
一种半导体产品治具,其包括:上表面;下表面,与所述上表面相对;及若干呈阵列排布的产品承载区,所述产品承载区中的每一者具有上凹槽及下凹槽,其中所述上凹槽自所述上表面凹陷延伸,且所述上凹槽在所述上表面的开口经配置以与所承载的产品尺寸相适应以经配置将所承载的产品固持于所述上凹槽,所述下凹槽自所述上凹槽底部的一部分向下延伸并贯穿所述下表面。 |
地址 |
215026 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号 |