晶圆承载装置

摘要

本发明揭露一种晶圆承载装置用以承载多个晶圆以进行一半导体制程。此晶圆承载装置包括一有源传动模块、多个从动转盘模块、及一环状齿轮元件。任一从动转盘模块包含一转盘元件及一齿轮环，且齿轮环或有源传动模块具有一第一环形凹槽用以容置多个滚珠。环状齿轮元件用以与部分齿轮环啮合，借由驱动有源传动模块使位于转盘元件上的晶圆相对于有源传动模块的中心轴公转并且相对于转盘元件的中心轴自转。借由本装置可使晶圆镀膜厚度更佳均匀以提高半导体制程的良率。

主权项

一种晶圆承载装置，用以承载多个晶圆以进行一半导体制程，其特征在于，该晶圆承载装置包括：一有源传动模块，其包含一板状主体；多个从动转盘模块，设置于该板状主体上，任一该多个从动转盘模块包含一转盘元件及一齿轮环绕设于该转盘元件的一侧壁，其中，该转盘元件用以承载该多个晶圆，且该多个齿轮环与该板状主体其中之一具有一第一环形凹槽用以容置多个滚珠；以及一环状齿轮元件，设置于该板状主体外侧，用以与该多个齿轮环啮合，借由驱动该有源传动模块，进而带动位于该转盘元件上的该多个晶圆相对于该有源传动模块的中心轴公转并且相对于该转盘元件的中心轴自转。