发明名称 |
印刷电路板的布局方法及印刷电路板 |
摘要 |
本发明提供一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板。该种印刷电路板的布局方法包括以下步骤:提供一印刷电路板的布局区;在所述布局区上至少设置一焊盘;在所述焊盘上设置一焊接材料区,使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端;在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中;以及形成一布线,所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接,其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。本发明提供的印刷电路板的布局方法及印刷电路板,能够避免布线从焊接材料区一侧出线,在焊盘上留下空白部分,解决电路信号质量可能不好的问题。 |
申请公布号 |
CN105828521A |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201510010024.X |
申请日期 |
2015.01.08 |
申请人 |
上海和辉光电有限公司 |
发明人 |
奉冬芳 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张浴月;金鹏 |
主权项 |
一种印刷电路板的布局方法,包括以下步骤:提供一印刷电路板的布局区;在所述布局区上至少设置一焊盘;在所述焊盘上设置一焊接材料区,使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端;在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中;以及形成一布线,所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接,其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。 |
地址 |
201500 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |