EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种EMC倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法，该结构包括EMC支架和晶片，晶片通过锡膏倒装在EMC支架上，晶片上方设有白光点粉层，白光点粉层外设有一层自粘胶，自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装；该方法包括固晶、回流焊、除湿、涂布白光点粉层以及封装透镜的过程。本发明可以克服因平面封装全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封装结构提升光效约8％‑12％，易二次配光设计，成本更低。

主权项

EMC倒装支架加一次封装透镜结构，其特征在于，包括EMC支架和晶片，所述EMC支架内设有固定所述晶片的碗杯，所述晶片通过锡膏倒装在所述EMC支架上，所述晶片上方设有白光点粉层，所述白光点粉层外设有一层自粘胶，所述自粘胶外部通过硅胶透镜进行一次封装。