| 摘要 |
반도체 장치(100)에 있어서, 와이어(12)의 측면이 패드(65~62)에 접합되어 있는 접합부(75~72)와, 접합부(75~72)로부터 패드(65~62)에 인접하는 다른 패드(64~61) 상까지 루핑되어 있는 루핑부(85~82)가 교대로 형성되어, 3개 이상의 패드(65~61)를 순차 접속하는 공통의 와이어(12)를 구비한다. 또, 패드(65~61)가 반도체 칩(55~51)의 표면으로부터 움푹 들어가 있는 경우에는, 공통의 와이어(12)를 패드(65~61)의 오목부 깊이보다 두꺼운 두께로 눌러 찌그러뜨려 편평형상으로 한다. 이것에 의해, 반도체 장치에 있어서, 반도체 칩에 주는 대미지를 저감하면서 적은 본딩 횟수로 와이어의 접속을 행함과 아울러 반도체 칩의 표면으로부터 움푹 들어가 있는 전극에 대하여 효율적으로 본딩을 행한다. |
