发明名称 |
一种双金属套铸手机中板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种双金属套铸手机中板,包括中板主体,中板主体包括支撑件,支撑件套铸在合金材料中,支撑件由两条横向的骨架和三条纵向的撑架组成,中板主体上下表面均涂有绝缘漆,中板主体上表面设有安装凸起,中板主体左端设有左端凸板,左端凸板上设有连接孔,中板主体右端设有电源排线槽和插座凹槽,中板主体右端两侧设有插接凸起,中板主体上端设有上端凸板,上端凸板上设有连接槽,连接槽下端设有排线孔,本实用新型结构新颖,满足了手机部件的安装要求,通过支撑件的设计,不但保证了手机中板的强度和韧性,也节省了支撑件的材料,节省了生产成本。 |
申请公布号 |
CN205407918U |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201620185289.3 |
申请日期 |
2016.03.10 |
申请人 |
重庆交通大学 |
发明人 |
王琳 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 |
代理人 |
姜庆梅 |
主权项 |
一种双金属套铸手机中板,包括中板主体,其特征在于,所述中板主体包括支撑件,所述支撑件套铸在合金材料中,所述支撑件由两条横向的骨架和三条纵向的撑架组成,所述中板主体上下表面均涂有绝缘漆,所述中板主体上表面设有安装凸起,所述中板主体左端设有左端凸板,所述左端凸板上设有连接孔,所述中板主体右端设有电源排线槽和插座凹槽,所述中板主体右端两侧设有插接凸起,所述中板主体上端设有上端凸板,所述上端凸板上设有连接槽,所述连接槽下端设有排线孔。 |
地址 |
400074 重庆市南岸区学府大道66号 |