发明名称 高热传导性树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜
摘要 本发明涉及能被加工成热传导性优越并且薄型且具有柔软性的成形体的树脂组合物、以及含有该树脂组合物的散热/导热用树脂材料及热传导膜,该树脂组合物的特征在于:含有孤体的热传导率为0.4W/(m·K)以上的树脂、以及1W/(m·K)以上的无机填充剂,该树脂的特征在于由40~60摩尔%的具有联苯基的单元(A)、各为5~40摩尔%的直链状的单元(B)及(C)构成。
申请公布号 CN105814137A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201480065872.4 申请日期 2014.11.13
申请人 株式会社钟化 发明人 吉原秀辅;宇夫方昌二;松本一昭
分类号 C08L67/02(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I 主分类号 C08L67/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 张楠;陈建全
主权项 一种树脂组合物,其特征在于,含有:孤体的热传导率为0.4W/(m·K)以上的树脂、以及热传导率为1W/(m·K)以上的无机填充剂;上述树脂的特征在于主链结构包含下列通式(1)所表达的具有联苯基的单元(A)40~60摩尔%、下列通式(2)所表达的单元(B)5~40摩尔%、以及下列通式(3)所表达的单元(C)5~40摩尔%,其中,单元(A)、(B)及(C)合计为100摩尔%,<img file="FDA0001007483960000011.GIF" wi="734" he="124" />-CO-R<sub>1</sub>-CO-   (2)-CO-R<sub>2</sub>-CO-   (3)通式(2)中,R<sub>1</sub>代表主链原子数为2~18且允许含分支的2价直链状取代基,通式(3)中,R<sub>2</sub>代表主链原子数为4~20且允许含分支且主链原子数比R<sub>1</sub>多的2价直链状取代基。
地址 日本大阪府