发明名称 一种新型的组合掩膜版
摘要 本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种组合掩膜版。一种新型的组合掩膜版,第一掩膜版,用于在一复合结构中形成第一薄膜层;第二掩膜版上形成多个呈阵列结构排布的格点,格点区域为透明区域;第三掩膜版,用于在复合结构中形成第二薄膜层;第四掩膜版,用于在复合结构中形成第三薄膜层;第一掩膜版、第二掩膜版、第三掩膜版叠加后用于在复合结构中形成连接第一薄膜层与第二薄膜层的通孔;或,第二掩膜版、第三掩膜版、第四掩膜版叠加后用于在复合结构中形成连接第二薄膜层与第三薄膜层的通孔。本发明通过一掩膜版上设置阵列结构排布的格点,通过与预定掩膜版相结合,以形成预定的通孔图形,可以减少需要的掩膜版的数量,降低集成电路的制造成本。
申请公布号 CN105807558A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201410844113.X 申请日期 2014.12.30
申请人 展讯通信(上海)有限公司 发明人 樊茂;王家庆
分类号 G03F1/62(2012.01)I 主分类号 G03F1/62(2012.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
主权项 一种新型的组合掩膜版,其特征在于,包括,第一掩膜版,所述第一掩膜版上形成有第一光掩膜图形,所述第一光掩模图形用于在一复合结构中形成第一薄膜层;第二掩膜版,所述第二掩膜版上形成多个呈阵列结构排布的格点,所述格点区域为透明区域;第三掩膜版,所述第三掩膜版上形成有第三光掩膜图形,所述第三光掩模图形用于在所述复合结构中形成第二薄膜层;第四掩膜版,所述第四掩膜版上形成有第四光掩膜图形,所述第四光掩模图形用于在所述复合结构中形成第三薄膜层;所述第一掩膜版、所述第二掩膜版、所述第三掩膜版叠加后的重合区域形成第五光掩模图形,所述第五光掩膜图形用于在所述复合结构中形成连接所述第一薄膜层与所述第二薄膜层的通孔;或者,所述第二掩膜版、所述第三掩膜版、所述第四掩膜版叠加后的重合区域形成第六光掩模图形,所述第六光掩膜图形用于在所述复合结构中形成连接所述第二薄膜层与所述第三薄膜层的通孔。
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