集成电路测试板卡

摘要

本发明公开了一种集成电路测试板卡，包括主控模块、向量比对模块、参数量测模块和存储模块；主控模块通过三态总线与backplane板卡通讯连接；向量比对模块和参数量测模块均与被测集成电路连接；主控模块包括DC测试控制子模块和AC测试控制子模块；DC测试控制子模块，用于控制参数量测模块对被测集成电路进行DC测试；AC测试控制子模块分别与存储模块和向量比对模块连接，用于读取并根据存储模块中预存的测试向量产生特定格式的激励信号，并传输激励信号至向量比对模块；向量比对模块接收并施加激励信号至被测集成电路，对被测集成电路进行AC测试。其硬件结构简单，只需插上220V两相交流电，即可进行被测集成电路的测试。

主权项

一种集成电路测试板卡，其特征在于，包括主控模块、向量比对模块、参数量测模块和存储模块；所述主控模块通过三态总线与backplane板卡通讯连接；所述向量比对模块和所述参数量测模块均与被测集成电路连接；其中，所述主控模块包括DC测试控制子模块和AC测试控制子模块；所述DC测试控制子模块与所述参数量测模块连接，用于控制所述参数量测模块对所述被测集成电路进行DC测试；所述AC测试控制子模块分别与所述存储模块和所述向量比对模块连接，用于读取并根据所述存储模块中预存的测试向量产生特定格式的激励信号，并传输所述激励信号至所述向量比对模块；所述向量比对模块接收并施加所述激励信号至所述被测集成电路，对所述被测集成电路进行AC测试。