发明名称 发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法
摘要 本发明提供一种高反射率、高散热性、绝缘耐压性、耐热/耐光性优异的基板。基板(5)具备:铝基体(10);反射层(17),形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间、含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光;以及中间层(16),为了加强反射层(17)的绝缘耐压性能而形成、含有树脂、且导热性高。
申请公布号 CN105814703A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201480067588.0 申请日期 2014.11.05
申请人 夏普株式会社 发明人 小西正宏;伊藤晋;野久保宏幸;山口一平
分类号 H01L33/60(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I 主分类号 H01L33/60(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 吴秋明
主权项 一种发光装置用基板,其特征在于,具备:基体,由金属材料构成;第1绝缘层,形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案和所述基体之间,该第1绝缘层含有陶瓷、且反射来自所述发光元件的光;以及第2绝缘层,为了加强所述第1绝缘层的绝缘耐压性能而形成,该第2绝缘层含有树脂、且导热性高。
地址 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号