METHODS FOR REMOVING PARTICLES FROM ETCHING CHAMBER

摘要

방법이, 건식 식각 챔버 내에 코팅 층을 형성하는 단계, 건식 식각 챔버 내로 웨이퍼를 배치하는 단계, 웨이퍼의 금속-함유 층을 식각하는 단계, 및 건식 식각 챔버의 밖으로 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함한다. 웨이퍼가 건식 식각 챔버 밖으로 이동하게 된 이후에, 코팅 층이 제거된다.