发明名称 |
一种用于扁平引脚芯片的测试装置 |
摘要 |
本发明公开了一种用于扁平引脚芯片的测试装置,包括测试座,测试座内设置有弹性导电接触片和绝缘弹性棒;弹性导电接触片为多排并列设置的若干个,同排并列设置的弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于测试座内;弹性导电接触片为S形,弹性导电接触片的上部和下部分别凸出于测试座的上表面和下表面,形成上触面和下触面;上触面与被测芯片的引脚线连接,下触面与测试线路板相连接。本发明整体结构简单合理,安装快捷;此外,S型的弹性导电接触片形成的平底下触面、弧形上触面在测试状态下受力更为合理,进一步保证了测试的稳定性,性能可靠、耐磨损、对测试环境影响小、兼容性更好。 |
申请公布号 |
CN105807213A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610367936.7 |
申请日期 |
2016.05.30 |
申请人 |
青岛港湾职业技术学院 |
发明人 |
王宝昌;董丽;刘德先 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;G01R1/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 |
代理人 |
孟阿妮 |
主权项 |
一种用于扁平引脚芯片的测试装置,包括测试座(1),其特征在于:所述测试座(1)内设置有弹性导电接触片(2)和绝缘弹性棒(3);所述弹性导电接触片(2)为多排并列设置的若干个,同排并列设置的弹性导电接触片(2)穿套在绝缘弹性棒(3)上并夹设于测试座(1)内;所述弹性导电接触片(2)为S形,弹性导电接触片(2)的上部和下部分别凸出于测试座(1)的上表面和下表面,形成上触面(22)和下触面(21);所述上触面(22)与被测芯片(4)的引脚线连接,下触面(21)与测试线路板(5)相连接;所述下触面(21)凸出于测试座(1)下表面的高度小于上触面(22)凸出于测试座(1)上表面的高度;所述绝缘弹性棒(3)为两个,分为上绝缘弹性棒和下绝缘弹性棒;所述上绝缘弹性棒设置在弹性导电接触片(2)上部与中心点形成的上开口内、下绝缘弹性棒设置在弹性导电接触片(2)下部与中心点形成的下开口内。 |
地址 |
266599 山东省青岛市经济技术开发区崇明岛西路65号 |