发明名称 |
经屏蔽的数据线与印制电路板的接触接驳结构以及用于将多条经屏蔽的数据线与印制电路板接触的方法 |
摘要 |
在优选多条经屏蔽的芯线对(4)与特别是用于高速数据连接的插头(36)的印制电路板(2)的接触接驳结构中,印制电路板(2)构造成多层的且包括导体迹线平面(18)和接地平面(26)。接地平面(26)按舌形件方式朝着所联接的芯线对(4)的方向以接地接触区(28)凸出。在接地接触区(28)的区域中,各个芯线对(4)以与它们各自的成对屏蔽件(10)接触的方式被压紧。为此,尤其设置有夹紧元件(32),其同样补充地用于屏蔽接触。 |
申请公布号 |
CN105814743A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201480067601.2 |
申请日期 |
2014.12.12 |
申请人 |
莱尼电缆控股有限公司 |
发明人 |
贝恩德·扬森;克里斯多弗·翁蒂特 |
分类号 |
H01R12/53(2006.01)I;H01R9/03(2006.01)I;H01R13/6594(2006.01)I;H01R12/57(2006.01)I;H01R13/6592(2006.01)I;H01R13/6595(2006.01)I;H01R13/6596(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/53(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
杨靖;车文 |
主权项 |
至少一条经屏蔽的数据线(4)与印制电路板(2)的接触接驳结构,其中,所述数据线(4)具有屏蔽件(10),并且所述印制电路板(2)是多层的且包括导体迹线平面(18)以及接地平面(26),并且所述接地平面(26)按舌形件方式朝着所述至少一条数据线(4)的方向以接地接触区(28)凸出,并且所述数据线(4)以其屏蔽件(10)铺设在所述接地接触区(28)上并且与所述接地接触区接触。 |
地址 |
德国,纽伦堡 |