发明名称 移动终端壳体的加工方法
摘要 本发明公开了一种移动终端壳体的加工方法,包括如下步骤:将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起,天线区毛坯和中间区毛坯之间限定出间隔缝,天线区毛坯的外表面边缘处设有第一凸起,中间区毛坯的外表面边缘处设有第二凸起;在间隔缝内填充绝缘层;在绝缘层表面设置装饰层;去除第一凸起和第二凸起。根据本发明的加工方法,降低了表面加工处理成本,消除了因两种不同工艺而在对接处产生的工艺缺陷,实现金属材质的移动终端壳体在间隔缝处的一体化外观效果。
申请公布号 CN105813422A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201610176662.3 申请日期 2016.03.25
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 黄茂昭;杨茂
分类号 H05K5/04(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I 主分类号 H05K5/04(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 黄德海
主权项 一种移动终端壳体的加工方法,其特征在于,所述移动终端壳体为金属壳,所述移动终端壳体上设有间隔缝以将所述移动终端壳体分隔成天线区和中间区,所述间隔缝内填充有绝缘层,所述移动终端壳体的加工方法包括如下步骤:S1:将金属胚料加工出天线区毛坯和中间区毛坯并组装在一起,所述天线区毛坯和所述中间区毛坯之间限定出间隔缝,其中,所述天线区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第一凸起,所述中间区毛坯的外表面沿所述间隔缝的边缘处设有第二凸起;S2:在所述间隔缝内填充绝缘层以将所述天线区毛坯和所述中间区毛坯连成一体形成壳体半成品;S3:在所述绝缘层表面设置装饰层;S4:去除所述壳体半成品外表面上的所述第一凸起和所述第二凸起。
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