| 发明名称 | 复合金属箔、带有载体的复合金属箔、用这些金属箔得到的覆金属层压板及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为T<sub>Cu</sub>、该1层以上的镍‑钼合金层的总厚度设为T<sub>Ni‑Mo</sub>时，满足0.08≦T<sub>Ni‑Mo</sub>/T<sub>Cu</sub>≦1.70的关系。 | ||
| 申请公布号 | CN105813839A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201480067594.6 | 申请日期 | 2014.12.26 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 清水良宪;松田光由 |
| 分类号 | B32B15/01(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种复合金属箔，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为T<sub>Cu</sub>、该1层以上的镍‑钼合金层的总厚度设为T<sub>Ni‑Mo</sub>时，满足0.08≦T<sub>Ni‑Mo</sub>/T<sub>Cu</sub>≦1.70的关系。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||