电路板的孔内加工方法及其所制成的电路板导光元件

摘要

一种电路板的孔内加工方法及其所制成的电路板导光元件，电路板的孔内加工方法包括：提供电路板；电路板形成有贯孔孔壁且具有形成于贯孔孔壁上的覆盖层，覆盖层包围定义出通孔且包含预定去除部位。将导光元件插入电路板的通孔；导光元件的末端部设有反射面。将覆盖层的预定去除部位调整至反射面正投影于贯孔孔壁所形成的区域之内。朝向电路板的通孔发射激光束，使激光束传递至导光元件的反射面上，并经由导光元件的反射面而令激光束转向照射在覆盖层预定去除部位，进而去除至少部分的覆盖层预定去除部位。此外，本发明另提供一种上述电路板的孔内加工方法所制成的电路板及所使用的导光元件。

主权项

一种电路板的孔内加工方法，其特征在于，包括：提供一电路板；其中，该电路板形成有一贯孔孔壁，并且该电路板具有形成于该贯孔孔壁上的一覆盖层，该覆盖层包围定义出一通孔，且该覆盖层包含有一预定去除部位；将一外型大致对应于该通孔的导光元件插入该电路板的通孔；其中，容置于该通孔内的该导光元件的一末端部设有一反射面；将该覆盖层的预定去除部位调整至该反射面正投影于该贯孔孔壁所形成的区域之内；以及朝向该电路板的通孔发射一激光束，使该激光束传递至该导光元件的反射面上，并经由该导光元件的反射面而令该激光束转向照射在该覆盖层的预定去除部位，进而去除至少部分的该覆盖层预定去除部位。