感光芯片和摄像模组

摘要

本实用新型公开了一感光芯片和摄像模组，其中所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域自动地连接于所述线路板或者所述支架的被预设的连接位，以通过减少所述摄像模组的封装工序来降低所述摄像模组的封装成本和提高所述摄像模组的生产效率。

主权项

一感光芯片，其特征在于，所述感光芯片包括一金属的连接元件和一感光芯片本体，所述感光芯片本体的一个侧面被预设有焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述感光芯片本体的所述焊盘，以使所述连接元件形成所述感光芯片本体的一连接区域，其中在所述感光芯片被贴装于一线路板或者一支架时，所述感光芯片的所述连接区域自动地连接于所述线路板或者所述支架的被预设的连接位。