发明名称 TE模介质谐振器装置
摘要 本实用新型提供了一种TE模介质谐振器装置,腔体底部设有限位槽,TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座,下支撑座卡装在限位槽内,上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,外盖板通过连接件安装在内盖板上,内盖板四周设有凹槽,外盖板上设有多个条形槽;采用上、下两个支撑座支撑,使TE01模介质谐振器受力均匀,解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端,通过上、下两个支撑座支撑,能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板,有利于腔体的散热;改进盖板设计,解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。
申请公布号 CN205406689U 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201620122949.3 申请日期 2016.02.16
申请人 苏州子波电子科技有限公司 发明人 崔立成;张少林
分类号 H01P1/207(2006.01)I;H01P7/10(2006.01)I 主分类号 H01P1/207(2006.01)I
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人 史明罡
主权项 一种TE模介质谐振器装置,包括腔体、装置在腔体内的TE01模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板,所述盖板底部安装有TE01模介质盘,所述TE01模介质谐振器由TE01模介质谐振杆和安装在其上的支撑座组成,其特征在于,所述腔体底部设有限位槽,所述TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽,所述卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座,所述下支撑座卡装在限位槽内,所述上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置,盖板包括内盖板和外盖板,所述外盖板通过连接件安装在内盖板上,所述内盖板四周设有凹槽,外盖板上设有多个条形槽。
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