发明名称 一种高导电性耐热银胶及其制备方法
摘要 本发明公开了一种高导电性耐热银胶,其原料按重量份包括:改性环氧树脂30‑50份、金属银粉80‑120份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、对苯二甲酸4‑9份、羧丙基甲基纤维素2‑5份、氢化丁腈橡胶2‑6份、纳米二氧化硅1‑4份、氧化镁3‑5份、硅烷偶联剂KH‑550 3‑6份、分散剂4‑8份、防老剂2‑4份。本发明还公开了上述的高导电性耐热银胶的制备方法。本发明的导电银胶的导电性能好,耐热性能强。
申请公布号 CN105802562A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201610235868.9 申请日期 2016.04.15
申请人 安庆市晶科电子有限公司 发明人 达令;项钰
分类号 C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C08G59/56(2006.01)I 主分类号 C09J163/00(2006.01)I
代理机构 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人 程笃庆;黄乐瑜
主权项 一种高导电性耐热银胶,其特征在于,其原料按重量份包括:改性环氧树脂30‑50份、金属银粉80‑120份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、对苯二甲酸4‑9份、羧丙基甲基纤维素2‑5份、氢化丁腈橡胶2‑6份、纳米二氧化硅1‑4份、氧化镁3‑5份、硅烷偶联剂KH‑5503‑6份、分散剂4‑8份、防老剂2‑4份。
地址 246500 安徽省安庆市宿松经济开发区龙山路12号