发明名称 |
一种高导电性耐热银胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种高导电性耐热银胶,其原料按重量份包括:改性环氧树脂30‑50份、金属银粉80‑120份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、对苯二甲酸4‑9份、羧丙基甲基纤维素2‑5份、氢化丁腈橡胶2‑6份、纳米二氧化硅1‑4份、氧化镁3‑5份、硅烷偶联剂KH‑550 3‑6份、分散剂4‑8份、防老剂2‑4份。本发明还公开了上述的高导电性耐热银胶的制备方法。本发明的导电银胶的导电性能好,耐热性能强。 |
申请公布号 |
CN105802562A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610235868.9 |
申请日期 |
2016.04.15 |
申请人 |
安庆市晶科电子有限公司 |
发明人 |
达令;项钰 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C08G59/56(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 |
代理人 |
程笃庆;黄乐瑜 |
主权项 |
一种高导电性耐热银胶,其特征在于,其原料按重量份包括:改性环氧树脂30‑50份、金属银粉80‑120份、间苯二甲胺1.5‑3.5份、对苯基二苯醚2‑4份、偏苯三酸酐3‑6份、对苯二甲酸4‑9份、羧丙基甲基纤维素2‑5份、氢化丁腈橡胶2‑6份、纳米二氧化硅1‑4份、氧化镁3‑5份、硅烷偶联剂KH‑5503‑6份、分散剂4‑8份、防老剂2‑4份。 |
地址 |
246500 安徽省安庆市宿松经济开发区龙山路12号 |