| 发明名称 | 高阶温度补偿带隙基准电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种高阶温度补偿带隙基准电路，包括启动电路、双极型带隙基准电路、分段线性温度补偿电路以及ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路，所述启动电路使得高阶温度补偿带隙基准电路正常工作，所述双极型带隙基准电路产生低温度系数的带隙参考电压，将所述分段线性温度补偿电路产生的温度分段线性补偿电压和所述ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路产生的ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电压加入到所述双极型带隙基准电路产生的低温度系数带隙参考电压中，从而得到高阶温度补偿的基准电压，极大地降低了带隙基准电路输出电压的温度系数。 | ||
| 申请公布号 | CN105807838A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201610331692.7 | 申请日期 | 2016.05.18 |
| 申请人 | 重庆邮电大学 | 发明人 | 周前能;徐兰;庞宇;林金朝;李红娟;李国权;李章勇;王伟;冉鹏 |
| 分类号 | G05F1/567(2006.01)I | 主分类号 | G05F1/567(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人 | 余锦曦 |
| 主权项 | 一种高阶温度补偿带隙基准电路，其特征在于，包括启动电路(1)、双极型带隙基准电路(2)、分段线性温度补偿电路(3)以及ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路(4)，其中，所述启动电路(1)的启动信号输出端分别连接所述双极型带隙基准电路(2)的启动信号输入端以及所述ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路(4)的启动信号输入端，所述双极型带隙基准电路(2)的信号输出端分别连接所述启动电路(1)的电压信号输入端以及所述分段线性温度补偿电路(3)的信号输入端，所述启动电路(1)使得带隙基准电路正常工作，所述双极型带隙基准电路(2)产生低温度系数的带隙参考电压，所述分段线性温度补偿电路(3)产生温度分段线性补偿电压，所述ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路(4)产生ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电压，所述分段线性温度补偿电路(3)以及ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路(4)对所述双极型带隙基准电路(2)进行温度补偿，即将所述分段线性温度补偿电路(3)产生的温度分段线性补偿电压和所述ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电路(4)产生的ΔV<sub>GS</sub>温度补偿电压加入到所述双极型带隙基准电路(2)产生的带隙参考电压中。 | ||
| 地址 | 400065 重庆市南岸区崇文路2号 | ||