发明名称 |
一种集成有Android系统的DECT通讯装置 |
摘要 |
本发明公开了一种集成有Android系统的DECT通讯装置,包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块,DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片,Android系统芯片用于实现Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通,DECT子机通讯芯片用于与DECT主机通讯芯片进行双向通讯,DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯,系统信息交换模块用于实现Android系统与DECT系统之间的数据传递。实施本发明,具有以下有益效果:具有多种功能、人机界面友好、显示效果较好、提高用户的体验度和产品的整合度。 |
申请公布号 |
CN105812576A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610297194.5 |
申请日期 |
2016.05.06 |
申请人 |
惠州市新思为电子科技有限公司 |
发明人 |
康金平;蓝庆荣;邱少藩 |
分类号 |
H04M1/725(2006.01)I;H04L29/08(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I;G06F9/445(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/725(2006.01)I |
代理机构 |
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 |
代理人 |
吴婧 |
主权项 |
一种集成有Android系统的DECT通讯装置,其特征在于,包括Android系统人机交互界面、DECT子机、DECT主机通讯芯片和系统信息交换模块,所述DECT子机包括Android系统芯片和DECT子机通讯芯片,所述Android系统人机交互界面给用户提供功能操作界面,所述Android系统芯片分别与所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片双向通讯、用于实现所述Android系统人机交互界面和DECT子机通讯芯片的无缝隙沟通,所述DECT子机通讯芯片还与所述DECT主机通讯芯片连接、用于与所述DECT主机通讯芯片进行双向通讯,所述DECT主机通讯芯片用于实现单主机和多子机的无线通讯,所述系统信息交换模块与所述DECT主机通讯芯片连接、用于实现所述Android系统与DECT系统之间的数据传递。 |
地址 |
516001 广东省惠州市江北云山西路10号投资大厦7层 |