发明名称 |
电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法 |
摘要 |
在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中,也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板(14)的安装面(2),设有靠近相对置的一对侧缘的一侧(2a)而排列输出凸点(3)的输出凸点区域(4),并设有靠近一对侧缘的另一侧(2b)而排列输入凸点(5)的输入凸点区域(6),输出凸点区域(4)及上述输入凸点区域(6)为不同面积、且在安装面(2)中非对称地配置,在输出凸点区域(4)或输入凸点区域(6)之中,相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度(W)的4%以上的距离,从靠近的一个或另一个侧缘(2a、2b)向内侧形成。 |
申请公布号 |
CN105814675A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201480069902.9 |
申请日期 |
2014.11.17 |
申请人 |
迪睿合株式会社 |
发明人 |
平山坚一 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;陈岚 |
主权项 |
一种电子部件,其中,设有靠近相对置的一对侧缘的一侧而排列输出凸点的输出凸点区域,并设有靠近所述一对侧缘的另一侧而排列输入凸点的输入凸点区域,所述输出凸点区域及所述输入凸点区域为不同面积、且非对称地配置,在所述输出凸点区域或所述输入凸点区域之中,相对大面积的一个区域以所述一对侧缘间的宽度的4%以上的距离,从靠近的所述一个侧缘或另一个侧缘向内侧形成。 |
地址 |
日本东京都 |