一种电路板拆解设备

摘要

本发明提出了一种电路板拆解设备，包括：驱动装置、加热装置、旋转装置、收集装置、壳体；其中，驱动装置、加热装置、旋转装置、收集装置分别与壳体连接；驱动装置连接旋转装置；加热装置连接旋转装置；收集装置连接旋转装置。以此通过提高温度使得电路板上的焊锡融化，并通过旋转所产生的离心力使得附着于电路板上的电子元器件顺利与电路板分离，同时还通过后续的收集装置对电子元器件以及焊锡进行分别的收集回收，实现了对电路板拆解的自动化操作，提高了对电路板拆解的效率，减轻了操作者的劳动，同时可以顺利回收电子元器件和焊锡，节约了资源，也降低了电路板拆解过程中的成本，并且可以针对各种电路板进行拆解，适用范围广。

主权项

一种电路板拆解设备，其特征在于，包括：驱动装置、加热装置、旋转装置、收集装置、壳体；其中，所述驱动装置、所述加热装置、所述旋转装置、所述收集装置分别与所述壳体连接；所述驱动装置连接所述旋转装置；所述加热装置连接所述旋转装置；所述收集装置连接所述旋转装置。