| 发明名称 | 银粒子的制造方法及通过该方法制造的银粒子 | ||
| 摘要 | 本发明为一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银‑胺络合物的工序、和将所述银‑胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基且含有碳原子数为4～10的规定的烃基R的胺化合物作为所述胺化合物来制造银‑胺络合物。本发明提供能够在平均粒径20nm～200nm的范围内控制粒径并且能够制造粒径一致的银粒子的方法。H<sub>2</sub>N‑R。 | ||
| 申请公布号 | CN105813782A | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201480067173.3 | 申请日期 | 2014.12.11 |
| 申请人 | 田中贵金属工业株式会社 | 发明人 | 牧田勇一;大岛优辅;松田英和;谷内淳一;中村纪章;久保仁志 |
| 分类号 | B22F9/30(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F9/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 满凤;金龙河 |
| 主权项 | 一种银粒子的制造方法，包括将具有热分解性的银化合物与胺化合物混合而制造作为前体的银‑胺络合物的工序、和将所述银‑胺络合物在其分解温度以上的加热温度下加热而使银粒子析出的工序，该制造方法中，使用碳酸银作为所述银化合物，混合至少一个末端为伯氨基的下式所示的胺化合物作为所述胺化合物来制造银‑胺络合物，H<sub>2</sub>N‑R式中，R为满足(1)或(2)的条件的取代基，(1)碳原子数为5以上且10以下的具有直链结构、支链结构或环状结构的烃基，其中，R可以在其一部分中含有氧，并且，R可以在其一部分中含有伯氨基、仲氨基或叔氨基；(2)碳原子数为4的直链结构的烃基，其中，R可以在其一部分中含有氧，并且，R可以在其一部分中含有伯氨基或仲氨基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||