| 发明名称 | 一种便于焊接的封头 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种便于焊接的封头，包括封头本体，封头本体底边缘内侧设有焊接板，焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层。本实用新型的优点体现在：由于在封头本体内增设了焊接板，在焊接过程中可以使用焊接板实现封头与管体或者容器的焊接，不会对封头的壁厚造成影响；同时，由于焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层，对于材质熔点高的封头，也可快速完成焊接工作，提高了工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205393820U | 申请公布日期 | 2016.07.27 |
| 申请号 | CN201620150330.3 | 申请日期 | 2016.02.29 |
| 申请人 | 浙江亿锦封头有限公司 | 发明人 | 黄忠棣 |
| 分类号 | B23K33/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人 | 孙国栋 |
| 主权项 | 一种便于焊接的封头，其特征在于，包括封头本体，封头本体底边缘内侧设有焊接板，焊接板与封头本体形成的凹槽内设有锡层。 | ||
| 地址 | 325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区明珠路688-1号 | ||