发明名称 印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法
摘要 本实施方式提供一种印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法,利用通过自动控制而安装的零件,来辨认操作者通过手动操作而安装的零件的类别,从而确实地防止安装弄错而提高可靠性。印刷电路基板中混合存在着通过自动控制而安装的第1零件、以及操作者通过手动操作而安装的第2零件,并且包括被通过自动控制而安装的所述第1零件所掩盖,并印刷有安装在不同机型的印刷电路基板上的所述第2零件的类别的识别符,以及通过所述第1零件的安装而露出,并印刷有操作者通过手动操作而安装的所述第2零件的类别的识别符。本发明能够确实地防止安装弄错而提高可靠性。
申请公布号 CN105813372A 申请公布日期 2016.07.27
申请号 CN201610023603.2 申请日期 2016.01.14
申请人 东芝开利株式会社 发明人 森本敏行;早坂康晴;加藤庆一
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 张洋;臧建明
主权项 一种印刷电路基板,混合存在着通过自动控制而安装的第1零件、以及操作者通过手动操作而安装的第2零件,所述印刷电路基板的特征在于包括:第1识别符,被通过所述自动控制而安装的所述第1零件所掩盖,并印刷有安装在不同机型的印刷电路基板上的所述第2零件的类别;以及第2识别符,通过所述第1零件的安装而露出,并印刷有操作者通过所述手动操作而安装的所述第2零件的类别。
地址 日本神奈川县川崎市幸区堀川町72番地34
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