发明名称 |
一种多热管复合式高功率电子芯片散热器 |
摘要 |
一种多热管复合式高功率电子芯片散热器,属于电子产品辅助设备技术领域,包括环形蒸汽腔基座、重力热管、热驱动脉动流热管式肋片、紧固抓手、扎箍、散热风扇、围护支架和紧固螺栓;重力热管垂直安装于环形蒸汽腔基座上,其内部腔体与环形蒸汽腔基座内环空腔相互贯通并密封连接;若干热驱动脉动流热管式肋片交错卡固在重力热管上部壳体外侧的多层花形卡槽内,并通过紧固抓手配合扎箍与重力热管外壁紧贴固定。本发明实现了高功率电子芯片产热在三维散热空间上的合理分配与高效输运和散释,散热功率大、效率高。 |
申请公布号 |
CN105810646A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201610342132.1 |
申请日期 |
2016.05.20 |
申请人 |
扬州大学 |
发明人 |
刘向东;陈永平;王超;沈超群 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 |
代理人 |
许必元 |
主权项 |
一种多热管复合式高功率电子芯片散热器,包括环形蒸汽腔基座(6)、重力热管(8)、热驱动脉动流热管式肋片(4)、紧固抓手(7)、扎箍(9)、散热风扇(1)、围护支架(3)和紧固螺栓(2);其特征在于:所述重力热管(8)垂直安装于所述环形蒸汽腔基座(6)上,其内部腔体与所述环形蒸汽腔基座(6)内环空腔相互贯通并密封连接;若干所述热驱动脉动流热管式肋片(4)交错卡固在所述重力热管(8)上部壳体外侧的多层花形卡槽(28)内,并通过所述紧固抓手(7)配合所述扎箍(9)与所述重力热管(8)外壁紧贴固定;所述散热风扇(1)通过所述围护支架(3)水平支撑在所述重力热管(8)上方,并利用所述紧固螺栓(2)串接紧固。 |
地址 |
225009 江苏省扬州市大学南路88号 |