具有变化热阻的晶片载体

摘要

本发明公开了一种具有变化热阻的晶片载体，特别是在化学气相沉积装置中，晶片载体(32)具有保持晶片的顶表面(34)以及被来自的加热元件(28)辐射热传递加热的底表面(36)。由于例如凹部(54)等特征，晶片载体的底表面(36)为非平面，因此晶片载体在不同位置处具有不同的厚度。晶片载体的较厚部分具有较高的热阻。不同位置处的不同热阻抵消对于晶片的热传递的不期望的非均匀性。晶片载体可具有凹槽，该凹槽具有凸起(553，853)，以用于接合晶片边缘上的间隔位置。

主权项

一种晶片载体，其包括本体，该本体具有在水平方向上延伸的相反朝向的顶表面和底表面，该本体具有限定多个凹槽的多个晶片保持区域，该本体在每个晶片保持区域中限定出晶片支承部，每个这种晶片支承部适于保持晶片，其中晶片的顶表面暴露于本体的顶表面，该本体具有抑制水平方向上的热传递的一个或多个热障。