发明名称 |
晶圆托盘 |
摘要 |
一种晶圆托盘,包括承载盘以及嵌在承载盘上表面的盖板,该承载盘上表面具有若干向下凹陷的晶圆承载区,每一晶圆承载区的部分侧壁顶部具有伸向承载区中心的第一凸舌,该第一凸舌沿承载区的边缘适于覆盖晶圆的第一部分弧形外周缘,盖板的边缘具有第二凸舌,该第二凸舌适于覆盖若干晶圆的第二部分弧形外周缘,第一和第二部分弧形外周缘共同围绕晶圆的整个外周缘对晶圆施压,防止晶圆翘曲;此外,每一晶圆承载区的底壁、侧壁以及与侧壁连接的第一凸舌一体成型,底壁对晶圆加热,而第一凸舌由于与底壁一体成型,因而两者温度相同,使得在对晶圆托盘扫描过程中,第一凸舌不会因为温度不同而干扰扫描结果。 |
申请公布号 |
CN105810626A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410854231.9 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
张昭;刘汝春 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
应战;骆苏华 |
主权项 |
一种晶圆托盘,其特征在于,包括:承载盘,上表面具有若干向下凹陷的晶圆承载区,所述晶圆承载区用于放置晶圆,每一晶圆承载区的部分侧壁顶部具有伸向承载区中心的第一凸舌,每一晶圆承载区的底壁、侧壁以及与所述侧壁连接的第一凸舌一体成型,其中第一凸舌沿所述承载区的边缘适于覆盖晶圆的第一部分弧形外周缘,所述第一部分弧形外周缘小于等于晶圆外周缘的一半;盖板,嵌在所述承载盘的上表面,所述盖板的边缘具有第二凸舌,所述第二凸舌适于覆盖所述若干晶圆的第二部分弧形外周缘,所述第一和第二部分弧形外周缘共同围绕所述晶圆的整个外周缘。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |